問題
PCBのPADデザインが部品と合わず、リフロー後部品ズレが生じた。
対応方法
「IPC業界基準に準拠したはんだ濡れ性を元に、部品のはんだ面に応じてPCBのPADデザイン変更、ないしPADデザインを満たす部品に置き換える」を行うことで部品がリフロー中に発生したはんだの引っ張りによる部品ズレを防ぎます。
はんだペースト印刷後、リフロー用の専用ボンドを付けることで部品が PCB に接着し、リフロー中のはんだが引っ張りにより部品ズレをを防ぎます。
問題
部品両側の半田溶かし時間差が多すぎたため部品ズレ、チップ立ち、はんだ不良を生じた。
対応方法
部品の両側に温度測定ワイヤーを繋ぎ、リフロー時の部品両側の実際温度を測り、そして部品と半田のリフロープロファイル双方適合した温度に調整し、両側のはんだ溶かし時間差をできるだけ減らし、温度差により生じるチップ立ちやズレの発生を減らします。
問題
リフロー時のはんだ濡れ不足により半田が昇らず、PADに拡散せず。
対応方法
はんだペーストや各部品のリフロー条件に合わせて予熱時間や液保持時間を調節し、フラッ
クス活性を最適に維持しております。
もしくは窒素を使い液化はんだペーストの表面張力を大気環境よりも小さくすることで、はんだの濡れ性と膨張率が向上し、リフロー中のはんだ表面酸化率を減らし、両面リフローが必要となる二次リフローの溶接品質を改善、向上します。
それから、はんだペーストは酸化耐性が優れたフラックスレシピにより、リフロー中のはんだ付け面またはスズ粉末の表面をよりよく覆うことができ、リフロー中の酸化を抑制し、同時に金属表面の酸化物質を効果的に溶解することで溶接効果を向上させます。 “
