問題一
PCB 的 PAD 設計與零件不符，造成迴焊後零件偏移。
解決方案
在符合IPC工業標準的吃錫規範下，配合零件吃錫面積修改PCB的PAD設計，或配合PCB的PAD更換符合PAD設計的零件，以確保在迴焊時，零件不會因錫拉扯產生偏移。
錫膏印刷完成後，於PCB點上特殊的膠類，使零件能確實沾附於PCB上，迴焊過程中不受錫拉扯而歪斜。。
問題二
零件兩側熔錫時間落差過大，造成迴焊後空焊、立碑、偏移
解決方案
針對該零件兩側連接測溫線，量測兩側回焊過程的實際溫度，依量測結果來調整爐溫，在符合錫膏及個零件的迴焊條件下，調整溫度縮短兩側熔錫的時間差距，以降低任一側過早熔錫而產生兩端力矩不平衡的立碑或偏移。
問題三
回焊時潤濕不足，造成零件爬錫不足或PAD擴散率差。
解決方案
在符合錫膏與各零件的迴焊條件下，拉長或縮短預熱時間及液態保持時間，確保助焊劑能保持最佳的活性。
或使用氮氣讓錫膏液化後的表面張力小於大氣環境，使焊錫的濕潤度及擴善率得到改善，也降低迴焊時焊接面因高溫的氧化作用，也提高雙面製程的二次回焊的焊接品質。
令外，錫膏選用除氧化較佳的助焊劑配方，使其迴焊能更好的包覆焊接面或錫粉表面，以隔絕高溫迴焊的氧化作用，也能有效溶解金屬表面的氧化物，提高焊接效果。
