何謂【SMT (Surface Mount Technology)】或【SMD (Surface Mount Device)】？
在瞭解SMT是什麼之前，首先必須先區別SMT與SMD。這兩個辭雖有時可以混用，但基本上還是有些差別的：
SMD: Surface Mount Device，表面貼焊零件。泛指那些可以使用SMT製程或技術的電子零件。
SMT: Surface Mount Technology，表面貼焊技術。一種將電子零件焊接於電路板表面的技術。
按照字面的意思解釋，SMT是一種把電子零件焊接在電路板(PCB, Printed Circuit Board)表面上的一種技術。有別於較早期的通孔零件，SMT可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕、薄、短、小的目的。
早期電子零件只有傳統通孔焊接技術（THT, Through-Hole Technology）、（DIP, Dual-In line Package）。電子零件都必須額外設計焊腳穿過電路板，以達到零件焊接在電路板的目的。
這種通孔零件有最小尺寸限制大約是5mmX5mm，若小於此大小焊腳容易因掉落或外力折斷。而現在的SMD零件，最小的尺寸已經可以做到01005(0.4mmx0.2mm)，甚至朝更小，這也就是為何當初的黑金剛電話要像磚頭一樣大，而且只能打電話；現在的智慧型手機的體積只有黑金剛的1/5不到，但是功能卻更多。
那SMT到底是靠什麼樣的技術將電子零件焊接到電路板的呢？答案應該是錫膏。只要將錫膏印刷在需要焊接零件的焊墊(焊盤)上面，然後上面再放上電子零件，焊腳要剛好放在錫膏的位置，讓錫膏經過高溫迴焊爐，爐內的最高溫度必須要高過錫高的熔點，但不可以高到會燒壞電子零件的溫度，回焊爐(reflow)會將錫膏融化，錫膏融化時會變成液體，液態的錫膏會包覆電子零件的焊腳，等到溫度冷卻錫膏重新變回固體後，就會將電子零件焊接在電路板上面了。
